提要 – 擁有多項獨家專利技術 提供完整廠務與生產線建廠一條龍解方 迎高速成長市場商機
2021/11/21 08:00
經濟日報 曹佳榮
今年起全球半導體因應需求擴增，產能供不應求，面對未來半導體市場上晶圓產能極度短缺，各大晶圓廠為因應客戶龐大訂單需求，相繼投資擴產，成熟的製程產能將於明年起陸續開出，並寄望於2023年達到高峰。
瀚柏科技憑藉著在半導體產業多年的生產製造經驗，擁有多項獨家專利技術，曾參與規劃台灣與中國多項半導體無塵室建廠專案，從廠務系統工程規劃、電力、空調、純水、特氣系統的配置到工程承包施工，亦包含半導體生產線建立、產品流程規劃、與製程設備評估等，依據客戶需求提出完整的廠務與生產線建廠的一條龍完整解決方案。
在半導體設備投入部分，瀚柏科技挹注大量資金與資源。從磊晶長晶製程專用設備MOCVD、晶片製程從黃光（曝光機/塗佈顯影/薄膜沉積設備/乾蝕刻機/等），以及製程周邊相關量測設備。兼具完整的生產線設備經驗，並提供設備運送、安裝、調適等服務。其設備獲國內外大廠與學術單位合作使用，包括環球晶圓（中美晶集團）、嘉晶電子（漢磊集團）、廈門士蘭、浙江博升光電、聚力成半導體、韓國DI Solution等。
此外，國際半導體產業協會（SEMI）日前發表全球半導體設備市場報告，指出今年第1季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比前一季也有21%成長，達到236億美元。韓國半導體設備出貨金額達73.1億美元，季增82%、年增118%，躍居全球最大市場。而中國則是排名第二，一季半導體設備出貨金額達59.6億美元，季增19%、年增70%。至於台灣則是排在第三，半導體設備出貨金額達57.1億美元，季增17%、年增42%。目前因應台積電等業者擴產，帶動設備整體需求出貨量增加，瀚柏科技看好在未來5年半導體產業因產品供應鏈應用開發的需求量擴增，相對在市場也將持續正成長。
