瀚柏科技-化合物半導體廠家的最佳夥伴

2020/6/30

隨著5G、物聯網及高效能演算法等新興科技應用快速拓展,半導體市場整體需求持續上升,因應此波需求,各個半導體大廠積極擴充產能,加上政府積極推動國內半導體設備及零組件的產業升級,以及企業建構在地採購供應鏈,帶動我國半導體設備產值,瀚柏科技在半導體設備市場,也扮演著完整供應鏈的角色。
2021年起IC 設計產業技術的發展演進及市場應用需求擴增,全球半導體全面短缺,晶片供應吃緊非短期能解。這意味著晶圓代工、封測產能持續供不應求且IC設計公司也紛紛示警全球半導體供應告急,透露出手機、面板、筆電、遊戲機等各大電子終端產品出貨都受到影響。因應疫情因素而導致各大產業數位轉型正在與日俱增。然而半導體產業在數位轉型的起跑上,原本就比其他產業早,且隨時做好準備。也因為半導體產品供不應求,主要資源將紛紛投入在取得上游原物料及確保供應鏈的穩定性。

成立於2015年的瀚柏科技股份有限公司,是由一群半導體製程研發、生產、製造的工程團隊所組成,並致力於半導體產業相關的二手設備及零件買賣。其設備來源則透過參與台灣、日本及韓國各大半導體廠的出售標案取得。匯集各大廠的生產設備,從上游磊晶到製程、量測及廠務設備,均有完整的產品可提供。
其工程團隊總是站在使用者的角度,提供客戶專業及完整的設備維護、安裝及銷售。為客戶提供有效的解決方案。除了設備能力之外,其工程團隊曾經參與多項半導體建廠開發專案,透過與客戶的雙向溝通,了解客戶的需求,提供給客戶完整的建廠規畫與配套方案。

目前公司產品均應用在半導體磊晶工藝與晶片生產製程較多,在磊晶的專業上,對於磊晶材料的研究與設備應用,與韓國ENI共同開發高溫MOCVD,其生長溫度在≤1400°C,其高溫特性主要應用在異質介面的生長。例:在矽晶圓(Si)或碳化矽(Sic)上面長GaN氮化鎵,該設備主要做為氮化鎵功率晶體長晶使用。
在半導體製程領域上,由於近年黃光設備曝光機(Stepper)與塗佈顯影機(Tracker)在市場上需求增加,瀚柏科技也把黃光設備的修繕保養列為服務重點項目之一。近年來也紛紛與台灣幾家半導體大廠在設備方案上多次合作,在半導體設備銷售上,創造亮眼的表現與佳績。

展望未來,瀚柏科技指出,因應5G帶來的挑戰與商機,整體的氮化鎵功率器件需求持續增長,整體產能擴充,加速帶動半導體生產設備的供不應求。未來會著重布局在3C產品類手機、平板、筆電、伺服器相關應用開發及5G、WiFi6 網通產品的氮化鎵功率放大器模組、甚至到電動機車類充電快充功率放大器模組開發。因應市場的需求變動,瀚柏科技試著在半導體生產設備的領域中,運用上中下游整合,串接不同起的商業模式,採用新的思維在半導體功率器件這項目上,創造出更大的商機。

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