瀚柏擴大營運預計明年申請興櫃

瀚柏科技為提升營運動能與規模,擴大半導體設備市場與商機,預計明年申請興櫃。瀚柏科技/提供

瀚柏科技專精於半導體產業相關設備及零件買賣,透過參與台灣、日本及韓國等各大半導體廠的出售標案取得設備,從上游磊晶到製程、量測及廠務設備,均有完整的產品可提供。其工程團隊也曾參與多項半導體建廠開發專案,透過良好的雙向溝通,提供客戶完整的建廠規劃與配套方案。

隨5G、物聯網及高效能演算法等新興科技應用快速拓展,半導體市場整體需求持續上升,加上政府積極推動國內半導體設備及零組件產業升級,瀚柏科技在半導體設備市場扮演著完整供應鏈角色。該公司表示,目前產品多應用在半導體磊晶工藝與晶片生產製程上,對於磊晶材料的研究與設備應用,與韓國ENI共同開發高溫MOCVD,其生長溫度在≤1,400°C,主要應用在異質介面的生長。就像在矽晶圓(Si)或碳化矽(Sic)上面長GaN氮化鎵,該設備主要就是做為氮化鎵功率晶體長晶使用。

在半導體製程領域上,黃光設備曝光機(Stepper)與塗佈顯影機(Tracker)在市場上需求連年增加,瀚柏科技也將黃光設備的修繕保養列為服務重點項目之一。近年與台灣數家半導體大廠在設備方案多次合作,在設備銷售上,創造亮眼佳績,現已打入國內大型上市櫃半導體供應鏈。

因應5G的挑戰與商機,瀚柏科技看好氮化鎵的相關應用需求會持續增長,在產能擴充之下,加速帶動半導體生產設備的供不應求,將會著重布局在3C產品類(手機、平板、筆電)與伺服器相關應用開發,以及5G、WiFi6 網通產品的氮化鎵功率放大器之生產設備。

瀚柏科技指出,面對市場需求,積極在半導體生產設備的領域中,運用上中下游整合,串接起不同的商業模式,採用全新思維在半導體功率器件的生產設備項目上,創造出更大商機,為了擴大營運動能與規模,將預計於明(2022)年申請興櫃。

經濟日報文章連結 https://money.udn.com/money/story/11799/5739664#prettyPhoto

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